제품 상세 정보:
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크기: | 2 인치 | 저항성 ((300K): | < 350 Ω/□ |
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전자 농도: | > 1800cm2/(V·S) | 기판 구조체: | 2nmGaN_cap/18-25nmAlGaN_barrier/150nmGaN_Channel/3000nmHR 버퍼/500-800nmAl(Ga) N/Si(111) 기판 |
강조하다: | 시크 에피탈시얼 웨이퍼 2 인치,전원 장치 시크 에피타시얼 웨이퍼,고전자 이동성 트랜지스터 에피타시얼 웨이퍼 |
실리콘 HEMT 에피 웨이퍼에서 GaN에 대한 소개
실리콘 기반의 갈륨산화물 (gallium nitride HEMT epitaxial wafer) 은 갈륨산화물 (GaN) 재료를 기반으로 한 고전자 이동성 트랜지스터 (HEMT) 에피타시얼 웨이퍼이다.그 구조는 주로 AlGaN 장벽 층을 포함합니다.이 구조는 갈륨 나트라이드 HEMT가 높은 전자 이동성과 포화 전자 속도를 가질 수있게합니다.고전력 및 고주파 애플리케이션에 적합하도록 만드는.
구조적 특성
알가안/가안 헤테로융합: 갈륨산화물 HEMT는 알가안/가안 헤테로융합을 기초로 하여, 헤테로융합을 통해 높은 전자 이동성 2차원 전자 가스 (2DEG) 채널을 형성한다.
소모형과 증강형: 갈륨 나이트라이드 HEMT 대동부 웨이퍼는 소모형 (D 모드) 과 증강형 (E 모드) 으로 나?? 다.소모 된 유형은 GaN 전력 장치의 자연 상태입니다., 향상된 유형은 특별한 프로세스를 필요로 하는 반면.
대피성 성장 과정: 대피성 성장에는 AlN 핵화층, 스트레스 완화 완충층, GaN 채널층, AlGaN 장벽층 및 GaN 캡층이 포함됩니다.
제조 과정
부피성 성장: 고품질의 부피성 웨이퍼를 형성하기 위해 실리콘 기판에 갈륨 질소 얇은 필름의 하나 이상의 층을 성장시키는 것.
패시베이션 및 캡 레이어: SiN 패시베이션 레이어 및 u-GaN 캡 레이어는 일반적으로 갈륨 나이트라이드 부피 웨이퍼에 사용되며 표면 품질을 개선하고 부피 웨이퍼를 보호합니다.
적용 영역
고 주파수 응용: 높은 전자의 이동성 및 갈륨 질소 물질의 포화 전자의 속도 때문에,갈륨산화 HEMT는 5G 통신과 같은 고주파 애플리케이션에 적합합니다., 레이더, 위성 통신
고전력 애플리케이션: 갈륨 나이트라이드 HEMT는 전기 자동차, 태양 전지 인버터 및 산업용 전원 공급 장치와 같은 분야에 적합한 고전압 및 고전력 애플리케이션에서 잘 수행합니다.
제품 사양
GaN-on-Silicon HEMT 에피 웨이퍼 | ||||||
항목 Si ((111) 기질 |
Al ((Ga) N | HR 버퍼 | GaN_채널 | AlGaN_barrier | GaN_cap | |
크기 | 2인치/4인치/6인치 | |||||
두께 | 500~800nm | 3000nm | 150nm | 18~25nm | 2nm | |
구성 | % | / | / | / | 20~23 | / |
% | / | / | / | / | / | |
도핑 | [Si] | / | / | / | / | / |
[Mg] | / | / | / | / | / | |
저항성 ((300K) | < 350 Ω/□ | |||||
전자 농도 | > 9.0E12cm-2 | |||||
이동성 | > 1800cm2/v·S | |||||
기판 구조 | 2nmGaN_cap/18-25nmAlGaN_barrier/150nmGaN_Channel/3000nmHR 버퍼/500-800nmAl(Ga) N/Si(111) 기판 | |||||
패키지 | 100급 청정실 환경, 25PCS 컨테이너, 질소 대기 상태에서 포장 |
우리 에 관한 것
우리는 다양한 재료를 웨이퍼, 기판 및 맞춤형 광학 유리 부품으로 처리하는 데 전문입니다. 전자, 광학, 광 전자 및 기타 많은 분야에서 널리 사용되는 부품.우리는 또한 많은 국내 및 해외 대학과 긴밀히 협력하고 있습니다., 연구 기관 및 회사는 R&D 프로젝트에 맞춤형 제품과 서비스를 제공합니다.그것은 우리의 좋은 평판에 의해 우리의 모든 고객과 협력의 좋은 관계를 유지 하는 우리의 비전입니다.
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