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wafer dicing machine x axis 온라인 제조

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구입하다 8 인치 웨이퍼 절단기 X축 절단 범위 260mm 1.8 KW 2.2 KW 온라인으로 제조업체

8 인치 웨이퍼 절단기 X축 절단 범위 260mm 1.8 KW 2.2 KW
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DAD3350 Wafer Dicing Machine X-Axis Cutting Range 260mm 1.8 KW, 2.2 KW Process quality By adopting a high-rigidity bridge-type frame and a spindle ... 자세히보기
2022-10-09 10:47:32
구입하다 0.1 밀리미터 / 600 밀리미터에 대한 Ｓ / Ｓ 웨이퍼 다이싱 머신 x 축 절단은 260 밀리미터를 정렬시킵니다 온라인으로 제조업체

0.1 밀리미터 / 600 밀리미터에 대한 Ｓ / Ｓ 웨이퍼 다이싱 머신 x 축 절단은 260 밀리미터를 정렬시킵니다
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DAD3350 Wafer Dicing Machine 0.1 ～ 600mm/s X-Axis Cutting Range 260mm Improved throughput The DAD3350 achieves improvement in throughput by increasing ... 자세히보기
2022-10-09 10:48:22
구입하다 X축 절단 범위 260mm 웨이퍼 다이싱 머신 자동 다이싱 톱 온라인으로 제조업체

X축 절단 범위 260mm 웨이퍼 다이싱 머신 자동 다이싱 톱
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DAD3350 Wafer Dicing Machine Automatic Dicing Saw 1.8 kW, 2.2 kW Process controls Auto alignment, auto focus, auto kerf check, and other image ... 자세히보기
2022-10-09 10:47:01
구입하다 실리콘 웨이퍼 절단기 260mm 자동 절단 톱 온라인으로 제조업체

실리콘 웨이퍼 절단기 260mm 자동 절단 톱
접촉

DAD3350 Wafer Dicing Machine Automatic Dicing Saw X-Axis Cutting Range 260mm Supports a wide range of applications DAD3350 is capable of handling a ... 자세히보기
2022-10-09 10:48:06
구입하다 자동 웨이퍼 절단기 8 인치 250mm × 250mm 300mm 온라인으로 제조업체

자동 웨이퍼 절단기 8 인치 250mm × 250mm 300mm
접촉

0.1 ～ 600mm/s Wafer Dicing Machine Φ8 Inch (250 mm × 250 mm, Φ300 mm User-Specified Specification) Supports a wide range of applications DAD3350 is ... 자세히보기
2022-10-09 10:47:50
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약

GaN 에피택셜 웨이퍼

2 인치 GaN 에피택셜 웨이퍼 Ｃ 표면 Fe 도핑된 실리콘 타입 자립형

Fe는 GaN 기판 Resistivity > 106 Ω·Cm RF 장치에게 도핑했습니다

2인치 독립형 SI-GaN 기판

원문대로 에피택셜 웨이퍼

Beveling SiC 에피택셜 웨이퍼 150.0 mm +0mm/-0.2mm 350.0um± 25.0 um

4H 결정 형태 SiC 에피택셜 웨이퍼 웨이퍼 가장자리 베벨링 350.0um ± 25.0um

단일 결정 sic 에피택셜 웨이퍼 C-표면 광학 폴란드 Si 면 CMP

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